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# IBM 突破物理極限 研發 0.7nm Nanostack 3D 晶片架構
- URL: https://www.5news.com.hk/semiconductor-ibm-0-7nm-nanostack-chip-breakthrough-2026/
- Published: 2026-06-26T08:01:06.000Z
- Updated: 2026-06-26T08:01:05.000Z
- Description: IBM 宣佈成功研發全球首款 0.7nm（7 埃米）納米晶片，打破傳統物理極限。新技術採用「Nanostack」3D 堆疊架構，將近 1,000 億個電晶體放喺指甲大小嘅晶片上。對比上一代 2nm 技術，0.7nm 晶片能夠提升高達 50% 效能或節省 70% 能源。預計技術需時約五年投入量產，將為未來 AI 同先進電子設備提供強大運算基礎。
- Author: 5News編輯部
- Tags: #IBM, 科技, 全部

## 超越 2nm！IBM 發表全球首款 0.7nm 晶片 效能提升達 50%

當全球焦點仍然放喺台積電（TSMC）同三星（Samsung）嘅 2nm 晶片量產戰之際，美國科技巨頭 IBM 率先拋出震撼彈，[宣佈成功研發](https://newsroom.ibm.com/2026-06-25-ibm-debuts-worlds-first-sub-1-nanometer-chip-technology)出全球首款小於 1 納米（sub-1 nm）嘅晶片技術。呢款達到 0.7nm（即 7 埃米，Angstrom）節點嘅晶片，成功突破現有半導體微縮技術嘅物理極限，為未來十年嘅晶片發展定下新標準。

![超越 2nm！IBM 發表全球首款 0.7nm 晶片 效能提升達 50%](https://storage.ghost.io/c/3a/55/3a558e15-07f0-4658-8806-c5a29d8cc457/content/images/2026/06/IBM-Research_Newsroom_Thumbnail_2--1-.jpg.webp)

超越 2nm！IBM 發表全球首款 0.7nm 晶片 效能提升達 50%

## 突破極限嘅核心： Nanostack 3D 架構

要將電晶體縮細到原子級別，傳統嘅平面排列方式已經行唔通。IBM 喺 2021 年曾經發表 2nm 晶片所使用嘅「納米片」（Nanosheet）技術，而今次嘅 0.7nm 晶片就係基於呢個基礎再進化，推出名為「Nanostack」嘅 3D 晶片架構。

具體嚟講，Nanostack 架構放棄咗以往平面平鋪嘅做法，改為將電晶體以**垂直方式堆疊同交錯排列**。根據 IBM 公佈嘅技術細節：

- **納米片結構：** 每一個電晶體包含三塊納米片。
- **極限尺寸：** 每塊納米片厚度只有大約 5nm，互相之間相距約 9nm。
- **原子級別：** 從微觀角度去睇，每塊納米片其實只係由 15 排矽原子組成。

呢種 3D 空間利用方式，大幅提高咗電晶體嘅密度，亦解鎖咗喺每個堆疊層入面使用唔同物料組合嘅可能性，令每個電晶體嘅效能同能源效益都可以獨立優化。

## 效能大躍進：0.7nm vs 2nm 數據比較

採用 Nanostack 架構後，IBM 成功將接近 1,000 億個電晶體密集地裝入一塊只有指甲大小嘅晶片入面，密度幾乎係上一代 2nm 晶片嘅兩倍。對於一般用家同企業嚟講，電晶體數量增加直接對應住運算能力同能源效益嘅提升。

以下係 0.7nm 晶片同 2nm 晶片嘅主要預期數據比較：

| **比較項目**  | **IBM 2nm 晶片 (2021年發表)** | **IBM 0.7nm 晶片 (最新發表)**     |
| --------- | ------------------------ | --------------------------- |
| **技術節點**  | 2 納米 (2nm)               | 0.7 納米 (7 埃米 / 7 Angstroms) |
| **核心架構**  | Nanosheet (納米片)          | Nanostack (3D 納米堆疊)         |
| **電晶體數量** | 500 億 (以指甲大小計算)          | 接近 1,000 億 (以指甲大小計算)        |
| **效能提升**  | 基層基準                     | **最高提升 50%**                |
| **能源效益**  | 基層基準                     | **最高節省 70%**                |

除此之外，喺 2026 年嘅 VLSI 研討會上，IBM 研究人員亦指出 Nanostack 架構能夠為靜態隨機存取記憶體（SRAM）帶嚟 40% 嘅微縮比例。SRAM 面積縮細意味住晶片設計師可以創造出更高效率嘅晶片，同時應付生成式 AI 等高頻寬數據運算嘅龐大需求。

![效能大躍進：0.7nm vs 2nm 數據比較](https://storage.ghost.io/c/3a/55/3a558e15-07f0-4658-8806-c5a29d8cc457/content/images/2026/06/IBM-Research_TEM_4.jpg.webp)

效能大躍進：0.7nm vs 2nm 數據比較

## 對全球半導體市場嘅影響與量產時間表

雖然 IBM 喺晶片設計同研發上取得重大技術突破，但距離真正應用落智能手機或者電腦仲有一段時間。

### 1\. 預計量產時間：最快需時五年

IBM 估計，Nanostack 晶片最快需要大約五年時間（即預計 2031 年左右）先可以進入大規模量產階段。回顧歷史，IBM 喺 2021 年率先展示 2nm 技術，但將技術商業化嘅任務就交由合作夥伴負責。例如日本晶片製造商 Rapidus 目前正同 IBM 合作，目標係喺 2027 年下半年大規模生產 2nm 晶片。因此，外界評估呢個「五年量產 0.7nm」嘅目標相當進取。

### 2\. 亞洲區代工廠嘅競爭壓力

對中港台以至亞洲區嘅讀者而言，台灣嘅台積電（TSMC）同韓國嘅三星（Samsung）目前依然掌握住全球最先進嘅晶片代工產能。IBM 今次嘅 0.7nm 發佈，更多係向業界展示技術可行性，證明摩爾定律（Moore's Law）喺未來十年依然有效。呢項技術展示無疑會為整個代工市場帶來長遠嘅競爭壓力，推動各間廠商加快步伐推進「埃米級」製程嘅研發。

## 總結

IBM 發表嘅 0.7nm Nanostack 晶片技術，透過 3D 垂直堆疊方式，成功解決咗晶片微縮過程中遇到嘅物理樽頸。雖然距離實際投入消費市場仲有最少五年嘅漫長等待，但呢項技術已經為整個半導體產業定下清晰嘅發展方向，確保未來嘅科技產品能夠喺唔增加耗電嘅情況下，繼續大幅提升運算效能。對於需要處理龐大數據嘅 AI 應用同雲端基建嚟講，呢類底層硬件嘅突破絕對係不可或缺嘅一環。