蘋果 iPhone 18 Pro 拆機分析：Face ID 鏡頭藏於螢幕下，動態島縮細之謎解開

蘋果 iPhone 18 Pro 拆機分析：螢幕下紅外線鏡頭、可變光圈設計及各地區版本差異

9月18日，專注於電子產品維修同評測嘅 YouTube 頻道 REWA Technology 發布咗一段全新蘋果公司（Apple）iPhone 18 Pro 嘅拆機影片（Teardown）。今次拆解讓外界首度一窺新機嘅內部結構，並詳細展示蘋果如何透過改動內部硬件排列，成功將動態島（Dynamic Island）嘅佔用空間縮細。

Face ID 紅外線鏡頭移至螢幕下方

根據 REWA Technology 嘅拆解片段，iPhone 18 Pro 以及 iPhone 18 Pro Max 能夠配備更細小嘅動態島，主要原因係蘋果改變咗感測組件嘅佈局。開發團隊將 Face ID 系統嘅紅外線鏡頭（Infrared camera）轉移到螢幕左上角嘅顯示面板下方。
為咗令紅外線能夠順利穿透螢幕運作，該鏡頭上方嘅螢幕像素採用咗特殊嘅排列模式。喺一般觀看角度下，該區域嘅顯示效果同正常螢幕無異，成功將紅外線組件隱藏於面板之下。此外，拆解片段亦展示咗相機模組嘅顯著改動，新機採用咗體積更大嘅 4,800 萬像素（48-megapixel）主鏡頭，並加入可變光圈（Variable aperture）設計，預計能提升唔同光線環境下嘅攝影表現。

電池容量與通訊晶片嘅地區差異

內部電池同網絡連接組件方面，各地區版本存在一定差異。今次影片拆解嘅 iPhone 18 Pro 設有實體 SIM 卡槽，由於卡槽需要佔用內部空間，因此相比起喺美國、加拿大、日本及部分指定國家發售嘅純 eSIM 版本，實體 SIM 卡版本嘅電池體積會稍微細小。片段中證實，該部設有實體 SIM 卡槽嘅 iPhone 18 Pro 實際電池容量為 4,056 mAh。

網絡通訊晶片（Cellular modem）嘅配置亦係市場關注焦點。目前外界仍在等待美國版 iPhone 18 Pro Max 嘅拆解報告，市場預期美國版將會繼續採用高通公司（Qualcomm）嘅通訊網絡晶片，例如 Snapdragon X80 或 Snapdragon X85。至於體積較細嘅 iPhone 18 Pro，蘋果官方資料顯示全球所有版本都會採用自家研發嘅 C2 通訊晶片；而喺美國以外地區發售嘅 iPhone 18 Pro Max 亦會全數改用該款 C2 晶片。

iPhone 18 Pro 內部硬件變動重點

• 動態島微縮技術：紅外線鏡頭隱藏於左上角螢幕下方，並配搭特殊像素排列。
• 相機系統升級：配備更大尺寸嘅 4,800 萬像素主鏡頭及可變光圈。
• 電池容量確認：實體 SIM 卡版 iPhone 18 Pro 配備 4,056 mAh 電池。
• 網絡晶片配置：全球版 iPhone 18 Pro 及非美國版 iPhone 18 Pro Max 轉用蘋果自家 C2 晶片；美國版 Pro Max 預計維持使用 Qualcomm 晶片。

總結

綜合目前嘅首發拆機資訊，iPhone 18 Pro 喺硬件佈局上作出咗實質性嘅技術調整，當中以螢幕下紅外線鏡頭技術最為關鍵，直接改善咗螢幕可用空間。同時，消費者喺了解產品規格時，需要留意各地區版本喺電池容量及網絡晶片上嘅配置差異。隨住未來更多唔同型號嘅拆解報告公開，市場將能夠更全面咁了解蘋果今代機型嘅底層架構變化。