小米公布玄戒O3處理器：台積電3nm製程搭配全大核架構，率先支援LPDDR6記憶體

小米公布玄戒O3處理器：台積電3nm製程搭配全大核架構

小米集團（股票代號：01810）喺8月24日舉行嘅玄戒晶片技術溝通會上，正式公布新一代自研旗艦處理器「玄戒O3」（XRING O3）。此款晶片基於台積電（TSMC）3nm製程打造，晶片面積約133mm²，內部整合高達240億顆晶體管，較上一代增長26%。官方數據顯示，玄戒O3喺CPU架構上採用進取嘅10核全大核設計，並首發Arm新一代圖形處理器，同時率先宣布支援LPDDR6記憶體。業界預計，此款晶片將會喺今年9月隨小米18 Fold摺疊手機同埋小米平板9 Pro Max兩款產品首發登場。

10核全大核與首發新架構GPU

喺中央處理器（CPU）方面，玄戒O3採用2+4+4嘅10核心全大核配置。具體而言，包含兩顆時脈高達4.55GHz嘅Arm C1-Ultra超大核、四顆3.68GHz嘅C1-Premium大核（本質為C1-Ultra減少快取嘅版本），以及四顆3.15GHz嘅C1-Pro大核。呢種配置相較於市場上其他品牌（例如三星（Samsung）Exynos 2600採用單核超大核搭配兩組唔同時脈大核嘅保守配置）更為進取，官方亦因此將其稱為「6+4全大核」。得益於全新架構優化，官方指其CPU綜合效能較上一代提升達60%，日常使用場景下嘅功耗更降低25%。

圖形處理器（GPU）方面，玄戒O3首發採用Arm嘅16核G2-Ultra NX架構，並支援第3代光線追蹤（Ray Tracing）技術。根據官方資料，其傳統圖形渲染效能較前代玄戒O1提升85%，光線追蹤效能增幅更達182%。更重要嘅係，喺同等效能輸出下，GPU嘅能耗可降低64%，有助改善旗艦裝置喺高負載運行時嘅發熱問題。此外，晶片總共配備60MB快取，包括12MB L2快取、16MB L3快取、16MB SLC系統快取，GPU同埋NPU亦各自具備獨立嘅16MB快取。

記憶體與AI運算能力升級

記憶體支援係玄戒O3嘅另一大亮點。雖然市場預期高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 6系列同埋聯發科（MediaTek）天璣9600系列將會喺9月中下旬支援LPDDR6，但玄戒O3搶先強調支援LPDDR6記憶體，速率可達10,667Mbps，頻寬高達113.8GB/s。不過，終端裝置最終會否全系搭載LPDDR6，抑或僅限於特定機型或高階配置，仍有待官方進一步公布。

喺人工智能（AI）運算方面，玄戒O3採用全新分散式AI架構。處理器嘅關鍵模組（包括CPU、GPU、影像訊號處理器（ISP）、低功耗平台、音訊及安全島）皆配備性能唔同嘅NPU，以喺運算各階段提供AI加速。獨立NPU可提供200 TOPS嘅Tensor AI算力及3.13 TFLOPS嘅向量算力。影像處理方面，ISP可支援高達432MP嘅單一主鏡頭，或64MP+64MP+50MP嘅三鏡頭同步使用，並具備4K 60fps AI降噪（AINR）夜景短片嘅處理能力。官方聲稱，玄戒O3喺安兔兔（AnTuTu）v11測試中可實現高達533萬分嘅表現。

效能對比與生態佈局

喺效能對比方面，業界普遍關注玄戒O3嘅實際表現。從測試數據與官方公佈嘅算力指標來看，玄戒O3嘅單核表現接近蘋果公司（Apple）即將推出嘅 A19 Pro 處理器，而憑藉全大核心嘅設計，其多核運算與GPU圖形爆發力更具備正面對抗甚至超越 A19 Pro 嘅潛力。呢種規格定位顯示小米有意喺高端硬體市場建立更強嘅競爭力。

根據目前資訊，玄戒O3已進入量產階段，初期出貨量預估為20萬至30萬顆，預計將於今年9月隨小米18 Fold首發。除咗手機系統單晶片（SoC）之外，小米喺溝通會上亦同時展示咗6nm嘅端側AI加速晶片「玄戒O100」（XRING O100）及3nm智駕高算力晶片「玄戒D100」（XRING D100）。呢一系列動作顯示，小米正積極擴充其自研晶片團隊（規模已超過3,000人），目標係降低對第三方晶片供應商嘅依賴，並建立涵蓋手機、智慧家居同埋電動車嘅自主算力生態圈。

總結

綜合而言，玄戒O3嘅推出反映咗智能手機製造商喺核心硬體領域嘅自主化趨勢。透過採用台積電3nm製程、全大核CPU架構同埋首發新世代GPU，此款晶片喺紙面規格上具備與國際旗艦處理器競爭嘅潛力。對於消費者而言，未來搭載此款晶片嘅裝置喺多工處理、遊戲渲染同埋端側AI應用上，預期會有顯著嘅效能提升。不過，實際表現仍需視乎終端產品嘅散熱設計、軟件優化同埋記憶體配置，市場將會喺今年9月新品發佈後進一步觀察其真實表現。