IBM 突破物理極限 研發 0.7nm Nanostack 3D 晶片架構
IBM 宣佈成功研發全球首款 0.7nm(7 埃米)納米晶片,打破傳統物理極限。新技術採用「Nanostack」3D 堆疊架構,將近 1,000 億個電晶體放喺指甲大小嘅晶片上。對比上一代 2nm 技術,0.7nm 晶片能夠提升高達 50% 效能或節省 70% 能源。預計技術需時約五年投入量產,將為未來 AI 同先進電子設備提供強大運算基礎。
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